中文標題
日本NTT成功開發(fā)全球首款用于后5G通信的AlN基高頻晶體管 – 拓展氮化鋁應(yīng)用領(lǐng)域:從功率轉(zhuǎn)換到無線通信
原文英文標題
World's first AlN-based high-frequency transistor for post-5G communication
- Expanding Application Areas of AlN from Power Conversion to Wireless Communications –
原文鏈接
https://group.ntt/en/newsrelease/2025/12/09/251209a.html
新聞要點
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NTT在氮化鋁(AlN)半導體技術(shù)上取得進一步突破,全球首次成功實現(xiàn)了基于AlN的高頻晶體管運行。
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通過設(shè)計可降低電極-半導體界面能量勢壘的接觸層,以及可產(chǎn)生高電子濃度的溝道結(jié)構(gòu),成功克服了以往阻礙AlN基晶體管高頻信號放大的兩大難題——高接觸電阻與高溝道電阻。
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此項工作表明,氮化鋁不僅有望應(yīng)用于功率器件,在無線通信設(shè)備領(lǐng)域也具備潛力,預示了其應(yīng)用范圍進一步擴展的可能性。
2025年12月9日 ,NTT公司(總部:東京都千代田區(qū);總裁兼首席執(zhí)行官:島田明;以下簡稱“NTT”)官宣通過設(shè)計一種低電阻結(jié)構(gòu),在全球范圍內(nèi)首次實現(xiàn)了基于AlN晶體管的無線通信高頻信號放大。本研究制造的AlN基高頻晶體管能夠在毫米波頻段實現(xiàn)信號放大。隨著輸出功率向更高水平進一步發(fā)展,后5G時代的無線通信服務(wù)有望實現(xiàn)覆蓋范圍擴大、通信速率提升等方面的優(yōu)化。日本電報電話公司(NTT)在全球范圍內(nèi)率先成功研發(fā)出將氮化鋁(AlN)作為半導體材料的相關(guān)技術(shù)。憑借其卓越的半導體性能,AlN有望應(yīng)用于電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域所用的功率器件。本研究首次展示了AlN基晶體管在無線通信場景下的高頻工作特性,印證了AlN具備拓展其應(yīng)用范圍的潛力。
此項研究成果將在2025年12月10日于舊金山舉行的國際會議“71st IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2025)”上發(fā)表。
背景
高頻晶體管是無線通信、衛(wèi)星通信、雷達等領(lǐng)域所用高頻功率放大器的核心器件。無線信號輸出功率越高、頻率越高,就能帶來更大的覆蓋范圍和更快的通信速度,從而提升通信服務(wù)質(zhì)量。因此,高頻晶體管需要半導體材料兼具高擊穿場強和高電子飽和速度。在當前的5G通信中,采用寬帶隙半導體?氮化鎵(GaN)的高頻晶體管已得到廣泛應(yīng)用。面向后5G時代,為追求高頻晶體管的更高輸出功率,具備更高擊穿電場的超寬帶隙半導體,例如氮化鋁(AlN)、金剛石和氧化鎵(Ga?O?)等,正受到廣泛關(guān)注。
在半導體材料中,AlN的擊穿電場和電子飽和速度被預測為最高水平之一,其約翰遜品質(zhì)因數(shù)(Johnson's Figure of Merit)——衡量高功率、高頻晶體管性能的關(guān)鍵指標——是GaN的五倍,在所有超寬帶隙半導體中位居首位(圖1)。在氮化鋁鎵(AlGaN,即AlN與GaN的化合物)中,隨著鋁(Al)成分比例的增加,其性能指標會隨之提升。因此,采用高鋁組分的AlGaN(即AlN基半導體)作為溝道層的高頻晶體管,在作為下一代功率放大器方面極具潛力。NTT是全球首家成功實現(xiàn)AlN半導體外延生長的公司,并已成功演示了AlN晶體管和肖特基勢壘二極管的工作特性,展現(xiàn)了其作為功率器件半導體的潛力。然而,當將AlN基半導體用于高頻晶體管時,提高鋁組分會導致一些根本性問題,例如從電極注入半導體的電流不足以及溝道電阻增大。因此,長期以來人們認為鋁組分超過75%的高鋁AlN基晶體管難以實現(xiàn)高頻工作。

圖1. 基于材料特性預測的半導體材料高功率、高頻晶體管性能指數(shù):約翰遜品質(zhì)因數(shù)(Johnson's Figure of Merit,以氮化鎵為基準進行歸一化)。
技術(shù)亮點
為實現(xiàn)AlN基晶體管的高頻工作,我們在本研究中開發(fā)了以下兩項關(guān)鍵技術(shù)(圖2)。
(1) 采用AlGaN接觸層實現(xiàn)低電阻歐姆接觸
在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中,電極直接在AlGaN溝道層上形成。提高鋁(Al)組分會增大電極與半導體之間的能量勢壘,導致難以獲得歐姆接觸? 并限制了漏極電流。為降低此能量勢壘,我們開發(fā)了一種技術(shù),在電極與溝道層之間形成鋁組分漸變的AlGaN接觸層。這有效降低了歐姆接觸電阻。
(2) 通過極化摻雜結(jié)構(gòu)實現(xiàn)低電阻溝道
在傳統(tǒng)鋁組分均勻的AlGaN溝道結(jié)構(gòu)中,電流通道是利用AlN勢壘層與AlGaN溝道層界面處形成的二維電子氣。然而,在高鋁組分的AlGaN中,二維電子氣密度降低會導致溝道電阻增大并限制漏極電流。同時,將電子氣限制在溝道內(nèi)的能量勢壘也較低,使得難以實現(xiàn)高開關(guān)電流比。為此,我們開發(fā)了一種極化摻雜? 溝道結(jié)構(gòu),將鋁組分漸變的AlGaN溝道層夾在AlN勢壘層與電荷控制下層之間,從而能在溝道層內(nèi)形成高密度三維電子氣。這顯著降低了溝道電阻。
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圖2. AlN基晶體管結(jié)構(gòu)示意圖及關(guān)鍵技術(shù)特征。
研究成果
通過應(yīng)用上述降低歐姆接觸電阻和溝道電阻的技術(shù),我們制備了高鋁組分區(qū)間(鋁組分分別為78%、85%和89%)的AlN基晶體管。即便在鋁組分高于75%、以往漏極電流受到嚴重限制的區(qū)域,我們依然在晶體管的線性區(qū)觀測到了大漏極電流和優(yōu)異的電流線性度。以85%鋁組分的晶體管為例,其漏極電流超過500 mA/mm,開關(guān)電流比高達10?以上(圖3)。隨著晶體管性能的顯著提升,我們首次在全球范圍內(nèi)成功實現(xiàn)了鋁組分超過75%的AlN基晶體管在1 GHz以上的射頻功率放大。該85%鋁組分的晶體管在毫米波頻段(30-300 GHz)的最高振蕩頻率達到79 GHz,這是目前已報道的AlN基晶體管中的最高值(圖4)。由于更高的鋁組分有利于高頻晶體管實現(xiàn)更高的輸出功率,本研究提出的結(jié)構(gòu)為充分發(fā)揮AlN的本征潛力提供了設(shè)計指南,標志著AlN基高功率高頻晶體管的實用化邁出了重要一步。
圖3. (a)AlN基晶體管(鋁組分:85%)的頂視掃描電子顯微鏡圖像,及(b)柵極電壓在+3V至-9V范圍內(nèi)變化時的漏極電流-電壓特性曲線。
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圖4. (a)AlN基晶體管(鋁組分:85%)的高頻特性,及(b)AlN基晶體管的最高振蕩頻率(fmax)隨鋁組分變化的趨勢。
未來展望
我們成功在全球首次實現(xiàn)了鋁組分超過75%的AlN基晶體管的毫米波功率放大。這標志著面向后5G時代無線通信基礎(chǔ)設(shè)施演進邁出了重要的第一步,包括擴大通信覆蓋范圍與提升通信速度。未來,我們將設(shè)計能夠承載更高電流與電壓工作的器件結(jié)構(gòu),以驗證這些高頻晶體管的高功率工作性能,并持續(xù)推進氮化鋁半導體技術(shù)從功率轉(zhuǎn)換到無線通信領(lǐng)域的實用化研發(fā)。
相關(guān)新聞稿
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2022年4月22日:《全球首次實現(xiàn)氮化鋁晶體管——助力碳中和的新一代功率器件候選材料》
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2024年12月10日:《NTT闡明氮化鋁基肖特基勢壘二極管電流輸運機制——邁向?qū)崿F(xiàn)低碳社會新型功率半導體器件的重大進展》
會議信息
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會議名稱:71st IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2025)
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時間:2025年12月6日至10日
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論文題目:First RF Operation of AlGaN-channel Polarization-Doped FETs with Average Al-content Over 0.75
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作者:Seiya Kawasaki, Masanobu Hiroki, Kazuyuki Hirama, Yoshitaka Taniyasu
術(shù)語表
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氮化鋁 由鋁(Al)和氮(N)組成的化合物半導體。"AlN基半導體"統(tǒng)指AlN及鋁組分≥50%的高鋁組分AlGaN合金。
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功率器件 具備直流-交流轉(zhuǎn)換、直流系統(tǒng)升降壓、交流系統(tǒng)變頻等功能的功率轉(zhuǎn)換器件,廣泛應(yīng)用于家電、電動汽車、軌道交通、工業(yè)設(shè)備及電力基礎(chǔ)設(shè)施。
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擊穿電場 半導體材料失去絕緣特性、電流驟增時的電場強度。更高的擊穿電場支持更高電壓和更高輸出功率的工作條件。
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電子飽和速度 電子在強電場下能達到的最高速度。更高的電子速度支持更高頻率工作。
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寬帶隙半導體與超寬帶隙半導體 帶隙是決定半導體電學特性的基本材料屬性。帶隙越大的材料具有更高的擊穿電場。硅(Si)的帶隙為1.1 eV。帶隙約3 eV的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等屬于寬帶隙半導體。帶隙更大的氧化鎵(Ga?O?)、金剛石和氮化鋁(AlN)等材料則稱為超寬帶隙半導體。
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約翰遜品質(zhì)因數(shù)(Johnson's Figure of Merit) 高功率高頻晶體管的性能指標,與擊穿電場和電子飽和速度的乘積成正比。
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溝道層 晶體管內(nèi)部作為電流通路的半導體層。通過柵極電壓控制溝道層中的電子濃度,實現(xiàn)電流的調(diào)節(jié)或放大。
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歐姆接觸 具有低電阻的金屬-半導體接觸,允許電流雙向順暢通過。
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極化摻雜 通過空間漸變AlGaN組分產(chǎn)生極化電荷,從而形成三維電子氣或三維空穴氣的技術(shù)。
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最高振蕩頻率 晶體管能作為功率放大器工作的頻率上限(功率增益降至1時的頻率),是高頻放大器和無線通信電路的關(guān)鍵參數(shù)。
關(guān)于NTT
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原文轉(zhuǎn)載于【NTT】官網(wǎng)
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